Maayo nga Presyo sa Tayroso

1. Ang mga magamit nga poliser naglakip sa Epoxy, Phenolic, MELULIINE, NYLYOLIDE CHLORIDE, Polyacrylic acid, polyurethane nga goma, polylfum goma, ug uban pa.

2

3. Ang ahente sa Silicane Coupling, nga gigamit sa phentolic, polyester, Epoxy, PBTAMIDE, CARMOTATION, nga labi ka kusog nga pag-uswag sa plastik. Gahum, kusog sa pagsunud ug uban pang mga pisikal nga mekanikal nga kabtangan ug basa nga mga kabtangan sa elektrisidad, ug pagpalambo sa basa ug desentralisasyon sa filler sa poller. Kini usa ka maayo kaayo nga promoter sa bonding, nga mahimong gamiton alang sa polyurethane, epoxy, phenol, mga phenolic adhesives ug mga materyales sa pagbugkos. Mahimo nga mapaayo ang desentralisasyon sa materyal nga komplikado ug mapaayo ang adhesion sa baso, aluminyo, ug puthaw nga metal. Angayan usab kini alang sa polyurethane, epoxy ug acrylic latex coatings. Sa pagpahid sa balas sa buhangin, makapalambo kini sa pag-apil sa Resin Silicon Sand, pagpalambo sa kusog sa balas ug umog. Sa paggama sa baso nga gapas nga gapas ug mineral nga gapas, mahimo kini idugang sa Phenolic Resin Bonding Agent, nga mahimo'g madugangan ang pagbatok sa samad ug madugangan ang pagka-elatticidad sa pag-compress. Sa paghimo sa ligid, ang adhesive ug tubig nga resistensya sa phenolic resin adhesive nga resistensya sa lisud nga pagsukol sa balas makatabang.

4. Ang kini nga produkto gipadapat sa pagpuno sa Phenol, polyester, Epoxy, PBTAMIDE, CARMOTATION ANDER THERMOPLASTIC ALANG SA PLACTIC AND THERMOPLASTION SA PLACTION SA PLACTICT SA PLACTICS ARTICAL ADLOCTICAL PRACTICES UG Basa nga mga kabtangan sa elektrisidad, ug pagpalambo sa basa ug desentralisasyon sa filler sa polymer. Ang kini nga produkto usa ka maayo kaayo nga promoter sa bonding, nga gipadapat sa mga salig sa acrylic, adhesive nga pickups sa kemikal ug mga ahente sa pagbugkos. Alang sa sulfpide, polyurethane, ang RTV, Epoxy, Phenol, Phenolic resin adhesives ug mga ahente sa pagbugkos, pag-ayo sa mga sealing sa mga pigment ug pagpaayo sa adhesion sa mga pigment ug pagpauswag sa mga bayranan sa bildo, aluminyo ug asero. Sa paghimo sa glass fiber nga gapas nga gapas ug mineral nga gapas, mahimo kini idugang sa Phenolic Bonding Agent, nga mahimong madugangan ang kaumog nga pagsukol ug madugangan ang pagkompresyon sa kaumog. Sa paghimo sa ligid, kini makatabang sa pagpalambo sa lisud nga balas ug phenol.